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隨著電子加工制造行業(yè)的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來越精細，加工工藝流程也分很多種，不同種的加工工藝流程有著不同的生產(chǎn)技術(shù)。PCBA最常見的線路故障是虛焊，也就是常說的冷焊，表面似乎有焊接連接，但實際上內(nèi)部沒有接通，或者處于中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報廢。
 
當(dāng)前對PCBA虛焊位置的判斷一般方法是：根據(jù)故障現(xiàn)象來判斷故障的大致范圍；通過外觀觀察，重點檢查較大元件和發(fā)熱量大的元件；用放大鏡觀察；用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點是否有松動。
 
事實上，這些傳統(tǒng)的檢測方法并不能達到良好的檢測效果，因為目前半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，若能利用探傷設(shè)備實時成像，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測方法，事半功倍。
 
采用探傷設(shè)備可有效地控制BGA的焊接質(zhì)量。在一定程度上，探傷設(shè)備檢測技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的必要手段。
 
中訊科技堅持以人為本戰(zhàn)略，擁有一批高素質(zhì)技術(shù)人員研發(fā)探傷設(shè)備豐富的售后服務(wù)隊伍。公司擁有以梅健強博士為核心的計算機視覺系統(tǒng)研發(fā)團隊，堅持以核心的數(shù)字影像處理技術(shù)推進射線影像檢測系統(tǒng)發(fā)展，影像軟件可以針對客戶要求迅速反應(yīng)并不斷升級，提供解決方案，影像濾波功能能夠幫助客戶更加清晰的辨識復(fù)雜形狀部位缺陷特征，提升現(xiàn)場檢測效率及設(shè)備使用舒適度。
 
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